为了方便贴装生产，希望表贴元件封装在CAD库中按照统一的规定确定其零度方向和定位基准。

电子元器件焊盘图形的零度方向，原则上要求与器件在包装中的方向一致，这里的包装主要是指圆盘包装，如果方向不一致，在生产的时候需要在贴装设备的程序中一一进行修改，万一有遗漏的情况，就会造成不良。这里需要指出的是，电阻、电容、电感等用量比较大的器件，一定要遵守这条规则，因为用量太大，如果有问题，生产时核对和修改的工作量也是很大的。对于设计人员，只举手之劳的事，但如果到了生产中再解决，可能就是一两天的时间。至于IC等器件，生产时必须进行一一核对，只要遵守统一的规则就可以。

元件的定位基准，统一要求必须是元件体的中心。这是由于贴装设备是以元件中心为贴装位置的中心点，在自动识别和定位时，也是以元件体中心为基准进行数据的修正和补偿。在实际生产中，发现有个别的设计者以元件第一脚的中心为元件的定位基准，在这种情况下，生产过程是无法提前发现的，只能生产过程中才能发现，一旦出现，只能在生产线上，一个个数据进行修改，设想一下，如果有上千个元件的坐标都要一一修改，设备工程师会疯掉的。

有些电路比较复杂的产品，可能是几个工程师共同完成设计和布局，这时一定要注意所用的焊盘图形库必须是统一的。如果是每个人各自建立自己的库，在最终产品就会出问题。曾经在北京碰到过这种情况，有一家生产大灵通手机的通信公司，有一款产品找我们来生产，在生产时发现，同样封装的器件，在电路板的不同区域，元件的零度方向是不同的，经过沟通才得知，这块电路板是几个人协同设计的。当然这种情况比较少见，但是还希望能引起注意。

以下是对常用元器件焊盘图形库的要求，供参考：

1、贴片型铝电解电容

零度方向为正极在左边，以元件体中心为基准点

2、SOT23封装

零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

8、SOT25封装

零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

9、SOT343封装

零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

10、SOT223 封装

零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

11、T0252（DPAK）封装

零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

12、SOIC、SOP、SSOP 封装

零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

13、TSOP 封装

零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

14、SOIC  J形引脚

零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

15、QFP封装

零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

16、PLCC  封装

零度方向为1脚在左边中心，以元件体中心为基准点

17、QFN  封装

零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

18、BGA  封装

零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

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