我国是全球最大的印制电路板市场，拥有众多的PCB企业，行业内存在激烈的竞争关系。中高端产品被外资、中资龙头企业主导，随新能源汽车、数据中心、5G通讯的快速发展，龙头企业竞争转入新赛道，抢夺载板市场。

过去50年，手机是PCB的黄金赛道，在很长的一段时间，手机生产PCB用量水平一直位居第一。但是手机高度普及过后，手机的PCB用量开始趋向饱和，赛道的发展速度显著放缓。

印制线路板产业迎来新黄金赛道，汽车电子、服务器、数据存储、高频通讯是下一轮线路板应用的巨量空间。根据 Prismark的预测，服务器、存储及汽车PCB用量的2019-2024 CAGR 分 别为8.9%和4.6%。

数据中心|5G海量数据暴增

5G建设加速了信息化时代的数据量暴增，带动数据中心需求旺盛。经调研发现，海内外云计算巨头近五年资本支出在15%-20%的复合增速，这侧面反映云计算上游数据中心需求量持续大幅增长。

图片来源：Synergy Research Group

据Synergy Research Group的数据显示，2020年中，全球超大规模数据中心数量增长到541个，2021年第二季度末增至659个，以目前的速度增长，预计2025年将增至890个。数据中心是值得企业重点拓展的细分赛道，其市场空间广阔。

汽车PCB|新能源汽车大势所趋

随电动化智能化加速发展，新能源汽车渗透率不断提升，当前渗透率已跨进5%-20%的提升阶段。2021年全球新能源汽车全年销量超650万辆，渗透率达8%，而国内电动化趋势更为明显，2021年全年销量达 352.1万台，渗透率达13%。根据Prismark的统计及预测，2020年全球汽车PCB市场为61.32亿美元，2020—2024年间将以9%的复合增速增长，到2024年全球车用PCB市场将达到87.36亿美元。

国内布局数据中心、汽车电子用的高端载板企业，主要为深南电路、兴森科技和珠海越亚。由于载板技术含量高，工艺制造难度大，仅是少数几家具备雄厚资金的大企业才能入局，载板处于寡头垄断的市场结构。

深南电路成立于1984年，2009年拓展封装基板业务，抢夺数据中心、汽车电子细分赛道，生产细分赛道所用的高频高速板、HDI板、刚挠结合板、厚铜板、封装基板等产品。经过十几年深耕，目前已经具备模组类、FC-CSP及存储类基板的批量生产能力。2020年上半年，深南电路封装基板业务实现营业务收入7.51亿元，同比增长50.07%。2021年上半年，封装基板实现营业收入11.00亿元，同比增长46.7%。

兴森科技成立于1999年，聚焦IC封装基板和半导体封装测试板领域。2012年开始进入IC封装基板领域，投资4.0548亿建设“广州兴森快捷电路科技有限公司-集成电路封装载板建设项目”，项目主要建设集成电路封装载板生产线，生产高端集成电路封装载板(FC基板)以及中端集成电路封装载板(CSP及BGA基板)，项目建成达产后IC载板年产能为120000平米。2018年实现满产，同年通过三星认证，成为三星在国内唯一的存储IC封装基板供应商。2020年，兴森科技IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%。全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

珠海越亚成立于2006年，是一家专门制造封装基板的企业，其产品在全球手机射频芯片封装基板市场占有率居前三位，客户主要是手机射频芯片公司。2010年，封装基板实现量产，成为首家采用国际领先的Coreless技术进行无芯封装基板研发并达到产业化的企业。

提早在数据中心、新能源汽车、存储、高频通讯赛道布局的这三家企业，目前在封装基板的业务收入已经持续增长，增长速度并显著快于其他板块的业务，封装基板成为企业盈利新增长极。