最新消息，三星宣布加码投资对System LSI和Foundry领域的投资，将投资额扩大至171万亿韩元（约1514亿美元），较之前承诺的投资额，增加了38万亿韩元（约336.4亿美元），加快实现制定的“System Semiconductor Vision 2030”愿景。

早在2019年，三星就宣布将在2030年前投资133万亿韩元（约合1178亿美元），分别投入73万亿韩元（约合646.3亿美元）和60万亿韩元（约合531.2亿美元），用于系统芯片研发和先进生产线建设，加强其在System LSI和晶圆代工业务方面的竞争力。

如今全球产业陷入芯片“荒”，尤其是晶圆代工产能，从2020年下半年开始，一直持续紧缺的市况，部分晶圆代工厂甚至多次调涨报价以及约谈2022年产能合同。另一方面，英特尔进入晶圆代工领域，并宣布投资200亿美元新建晶圆厂，台积电也将在美国新建晶圆厂，这无疑让三星感觉到压力。

在晶圆代工市场，台积电占据50%以上的市场份额，三星与台积电在市占率上仍有一定的差距。如今，三星宣布加码对System LSI和Foundry领域的投资，一方面为了满足市场不断增长的需求，另一方面也进一步坚定了三星在晶圆代工领域向龙头企业迈进的步伐。

三星：平泽P3工厂将2022年完工，DRAM和晶圆代工扩产齐头并进

在2019年之前，三星一直将存储芯片作为核心投资对象，现在正在逐渐的体现晶圆代工的重要性，新建成的三星平泽P2工厂于2020年8月导入EUV技术批量生产16Gb LPDDR5之后，2021年上半年就开始导入晶圆代工和NAND Flash产线设备，预计将在下半年开始批量生产。

今天，三星宣布已经在平泽新建新的产线，将于2022年下半年完工，将采用EUV设备，批量生产14nm DRAM和5nm逻辑芯片产品。平泽P3的清洁室规模有25个足球场大小，规模将是平泽P2工厂的1倍多。

三星表示，整个半导体行业正面临一个分水岭，现在是制定长期战略和投资计划的时候了，在存储业务方面，三星一直保持其市场领导地位，同时，三星将把平泽作为下一代创新的生产基地，打造成为世界上最大的半导体集群之一。

不少业内人士认为，三星在平泽除了正在新建的P3厂外，可能还将会考虑P4、P5、P6…等工厂的建设。

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