MTA32ATF4G64HZ-2G6B2 SODIMM DDR4 镁光 台积电停止研发18英寸晶圆的真实原因
分类：行业动态 时间：2022-08-26 阅读量：357
约十年前，台积电开发18英寸晶圆计划突然”喊卡“，蒋尚义透露其中缘由，是因台积电担心会导致与英特尔和三星直接竞争，从而输掉优势，此后把资源全力投入研发12英寸晶圆先进制程，得以在先进制程技术竞赛夺下领先地位。
他自认，为全球18英寸晶圆竞赛踩煞车，是对产业的最大贡献。
目前用于生产芯片的最大尺寸为12英寸。但约十年前产业致力发展18英寸晶圆，例如台积电2012年宣布要盖18英寸晶圆厂的五年计划。实际上，早在2008年，英特尔、三星和台积电就宣布计划合作，转向生产18英寸晶圆。
英特尔、台积电、三星、IBM和格芯等还成立名为「Global 450mm Consortiuｍ」的合作伙伴关系，发展18英寸晶圆所需的制造设备和工具。
蒋尚义说，他2013年到张忠谋办公室，告诉他台积电不应推动18英寸晶圆技术，理由是，台积电乐于在12英寸击败许多较小的同业，但若制造18英寸晶圆，将发现直接与英特尔和三星竞争。他说，张忠谋也因此意识到，当时确实不适合推动18英寸晶圆，后来开了至少十次会议讨论，最后决定不应支持。
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