摘要:4月26日消息,自2020年全球缺芯潮爆发以来,目前中国晶圆制造厂商有17 家正在扩产,产能已逐步开始释放,但扩产行列中主要以12 吋晶圆产能为主,8 吋晶圆产能只有中芯国际(天津)、海辰半导体、绍兴中芯、宁波中芯、士兰微(杭州)与比亚迪半导体6 家厂商在扩产,从产能开出时间来看,新建产能将在2022 年内陆续得到释放。
4月26日消息,自2020年全球缺芯潮爆发以来,目前中国晶圆制造厂商有17 家正在扩产,产能已逐步开始释放,但扩产行列中主要以12 吋晶圆产能为主,8 吋晶圆产能只有中芯国际(天津)、海辰半导体、绍兴中芯、宁波中芯、士兰微(杭州)与比亚迪半导体6 家厂商在扩产,从产能开出时间来看,新建产能将在2022 年内陆续得到释放。
▲ 2018~2021年每季中芯国际与华虹半导体营收与晶圆销售量。(Source:公司财报;拓墣产业研究院整理,2022.4)
从需求端来看,在5G产业链(手机、基站)、数据中心、线上办公与新能源汽车带动下,8吋晶圆需求将持续旺盛,尤其新能源汽车在政策推动下渗透率快速上升,对于功率半导体需求也大幅度提升,将显著拉升8吋晶圆需求。
受到设备制约,8吋晶圆产能扩张相对12吋晶圆缓慢,致使部分厂商将电源管理IC等产品从8吋转向12吋,但中间的技术难度相对提高,成本也会提高,因此这一转变并非普遍现象;此外,汽车需要用到的功率半导体对可靠性要求高,且供应链固定,因此8吋晶圆依然有汽车此强大的终端市场。
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