MTA32ATF4G64HZ-2G6B2 SODIMM DDR4 镁光 台积电3nm芯片9月将量产？苹果第一家采用！
近日，有媒体爆料，台积电将于今年9月开始量产3nm芯片。
据悉，台积电将于今年9月开始量产基于N3制程的芯片，并于明年初向客户交付首批产品。
据悉，苹果将成为第一个使用台积电 3nm 芯片生产的客户。 业内人士指出，苹果将在下半年首次使用台积电的 3nm 芯片。 第一款产品可能是M2 Pro处理器，明年包括新的A17处理器和M3系列处理器，都将使用台积电的3nm芯片。
此外，英特尔的GPU和CPU也将在明年下半年采用台积电的3nm工艺量产。 至于惠达、联发科、高通、博通等大客户，3nm芯片设计也将在2024年后完成，并开始量产。
其实三星早在今年6月底就宣布实现3nm量产，力压台积电成为第一家量产3nm芯片的公司。 不过据说三星3nm工艺良率不到20%，几乎没有大客户预定。
而业内人士指出，根据台积电3nm工艺的试产，预计量产后的初期良率表现将优于5nm工艺初期。
日前，台积电总裁魏哲嘉也在近期的企业简报会上表示，目前3nm制程的进展符合预期，在第二年量产后也将有不错的良率 2022年上半年受HPC和智能手机驱动 2023年上半年有稳定产出，2023年上半年开始为台积电营收贡献。
目前在竞争中 在3nm工艺上，台积电无疑要优于三星，而三星则略逊一筹！
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