尽管市场频频传出台积电3nm制程扩产延宕的消息，但台积电多次重申一切按照计划进行中。据供应链消息，台积电3nm制程的首家大客户依然是苹果，首波产能也全被苹果包下，而英特尔等其他六家重量级大客户将于2023、2024 年采用。台系耗材业者普遍看好，以目前订单状况来看，对应3nm制程的产品在第四季贡献将更为显著。

随着终端需求降温、半导体库存水位不断飙升，产业景气度开始下滑，外界也尤为关注晶圆代工龙头大厂台积电在先进制程布局是否受到影响。据设备供应链透露，台积电N3（3nm）将如期在第三季度量产，初期月产能约5~6万片，苹果仍为首发客户，现有两颗晶片排定生产，有可能是M2系列处理器。

N3E部分，进度也相当顺利，有机会在明年第二季量产，明、后年苹果新iPhone所搭载的A17处理器、以及MAC产品线搭载的M2及M3系列处理器都将采用台积电N3家族制程。其他大客户也预计导入较具成本效益且能效更高的N3E制程。其中台积电为英特尔代工的3nm产品将在明年下半年量产，而英伟达、AMD、高通、联发科、博通等大客户，也预计在明、后年陆续完成新芯片开案。

台积电近年积极推动供应链在地化，不少台系耗材厂商纷纷窜出头角，包括中砂、家登、光洋科技、意德士、滤能都顺利打入先进制程供应链且获连续性采用，且合作范围更一路推展到2nm世代。

以中砂为例，该公司同时供应再生晶圆及钻石碟产品，其中高规格钻石碟新品，采特殊处理方式，可防止金属污染，且研磨效率佳、稳定性高，搭配前几年投资与客户相同的先进化学机械平坦化（CMP）设备效益显现，因此获得大客户连续性及扩大采用。

此外，EUV（极紫外光）光刻技术已成先进制程标配，家登在EUV光罩盒市占率达七成，将持续受惠。业内分析，台积电从N7＋制程开始导入EUV技术，跨入新一制程世代，每片晶圆所采用的EUV光罩层数也越来越多，5nm约12~14层，3nm更需要到20-24层，加上英特尔、头部存储大厂也陆续导入EUV制程，有望带动家登接单动能续旺。

至于光洋科技，该公司与台积电先进制程的合作则从7nm开始，并取代美、日大厂，成为台积3nm靶材供应商。根据预计，该公司半导体前段客户工缴营收占比上半年约达6%，随着大客户先进制程逐步放量，第四季有望提升到8~10%，明年下半年则进一步提升至12~15%。