9月5日消息，由于美国限制可用于中国GAAFET的EDA设计工具，凸显了EDA在芯片设计中的关键作用。 由于目前EDA行业高度集中，排名前三的厂商主要是美国公司。 预计台积电的2nm工艺也将使用美国公司的EDA软件，用于GAAFET架构。 据台湾媒体报道，包括联发科和鸿海的工业富联等，也在积极部署EDA工具。

8月中旬，美国商务部公布了针对中国大陆的新一轮技术管控措施，包括针对GAAFET（Gate AllAround Field-Effect Transistor）架构（EDA）软件的半导体电子设计自动化， 这凸显了EDA软件在半导体高端芯片设计和先进制造工艺中的重要地位。

2020年全球EDA市场规模约为115亿美元，预计今年规模将逼近134亿美元。 规模虽小，却直接关系到规模超过6000亿美元的全球半导体产业。 ，以及数十万亿美元规模的全球数字经济的发展。

EDA 工具使用计算机软件来自动化复杂的半导体设计并缩短产品开发时间。 它是半导体产业链的上游。 大型芯片设计厂输出EDA文件，交给代工厂生产高端芯片，所以EDA软件工具与高端晶圆制造高度相关。

数据显示，全球EDA市场主要由Synopsys、Cadence、西门子EDA三大厂商控制。 这三大厂商占据了全球EDA市场的78%，而且都是美国公司。 此外，美国公司ANSYS和是德科技也在积极部署EDA工具，但市场份额均不足5%。

据台积电官网消息，台积电继续与全球16家EDA厂商组成电子设计自动化联盟，其中包括全球前5大EDA厂商。

台积电先进制造工艺的EDA软件工具与美国厂商关系非常密切。 台积电的大部分高端设备和半导体IP不仅由美国供应商提供，而且采用KLA工艺。监控设备和ASML的极紫外（EUV）光刻机也很难被日本、欧洲甚至中国大陆的厂商所取代。

台积电2nm先进制程2025年量产 估计台积电可能使用美国EDA厂商针对环绕式栅极场效应管GAAFET架构开发的EDA软件生产2nm制程晶圆 .

未来5到10年，全球先进的晶圆工艺仍将设计或制造以美国EDA工具和半导体IP为核心的芯片。

虽然EDA工具高度集中在美国，但台湾厂商也在部署EDA软件。 例如，5月初，芯片设计巨头联发科与台大电子工程与技术学院、智达科技合作，应用AI人工智能技术。 IC设计推动EDA向智能化发展。

鸿海集团也在积极布局半导体芯片设计。 7月中旬，其子公司Fii在网上平台回答投资者提问时透露，半导体布局主要集中在先进封装、测试、设备与材料、电子设计自动化等领域。 软件、芯片设计等领域。