9月5日，据利扬芯片发布公告表示，公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路设计有限责任公司设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（Chip Probing，以下简称“CP”）测试服务。

公司已经成功完成北斗短报文SoC芯片的测试方案的研发，该测试方案提供导航卫星模拟信号，能模拟提供3颗BDS B1卫星+3颗GPS L1C/A卫星信号（卫星信号强度-133dBm，动态场景速度不高于2m/S），能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试，同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。

利扬芯片表示，此次，公司已经成功完成北斗短报文 SoC 芯片的测试方案的研发，该测试方案提供导航卫星模拟信号，能模拟提供 3 颗 BDS B1 卫星 + 3 颗 GPS L1C / A 卫星信号 (卫星信号强度-133dBm，动态场景速度不高于 2m / S)，能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试，同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。公司通过模拟北斗卫星信号对芯片的关键参数进行测试，包含信号接收、差分增强、组合导航功能、AGNSS 功能、首次定位时间、灵敏度、精度、多音干扰消除、功耗等; 另外，在射频部分对芯片的多频点并行接收，中频 I / Q 输出，ADC 采样性能进行分析与评价。

今年 7 月底，中国卫星导航系统管理办公室发布消息称，中国兵器工业集团有限公司、中国移动通信集团有限公司、中国电子科技集团有限公司以及国产手机厂商，联合完成了国内首颗手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片（简称“短报文芯片”）研制，实现了大众智能手机卫星通信能力。

短报文芯片可以集成到智能手机内，有助于短报文功能在大众消费领域推广。预计首批支持北斗短报文通信功能的手机产品将于 2022 年内上市。北斗作为全球四大卫星导航系统之一，也是目前唯一具备短报文通信功能的卫星导航系统。

据悉，该短报文芯片攻克多项关键核心技术，实现了“不换卡、不换号、不增加外设”的大众手机“一号双网”设计，首次实现大众智能手机卫星通信能力，有效解决“不在服务区”的困扰。