日前，美国商务部又对中国36家高科技企业出手，将它们列入实体管制名单，禁止本土企业及其盟友与之合作。而让美国如此疯狂的原因只有一个，那就是担心中国在高科技产业上实现反超，从而打破美国的科技霸权。

实际上，这早已不是美国第一次祭出“实体管制”大招，早在2019年华为就曾尝到苦头。当时华为的5G通讯专利世界第一，超越美国的高通、爱立信等对手，然而无耻的美国为了帮助自家企业拿到更多订单，开始到处宣扬华为5G技术存在安全漏洞，迫使西方国家选边站，最终使得华为客户大量流失。

随后不满足的美国又将华为列入实体管制名单，全球范围内只要想与其合作的企业必须向美国申请，获得批准后才能再次贸易，否则会一起受到制裁。然而批准又怎会这么容易拿到？其实不用想也知道，美国祭出实体管制的目的就是为了遏制华为，根本不可能再开后门。

受此影响，华为自研的海思麒麟芯片被台积电停产，最终落得无芯可用的地步。原本华为在芯片设计上是能够跟高通正面掰手腕的，结果如今只能靠购买对手的4G芯片用以续命，不得不说这是一种讽刺。

或许这就是美国想要看到的，在其眼中，芯片这种高端技术产业只能由他们掌握。所以，华为只是一个开始，而之后美国的行为越加疯狂，当下只要与半导体相关的中国企业，都受到了美国不同程度的打压制裁。

不仅如此，在今年11月初，美国又把芯片代工巨头台积电强行迁移至亚利桑那州，在当地重造5nm和3nm高端芯片产线，期望加强美国半导体产业的竞争力和控制力。为此，拜登更是许诺为这些进入美国的半导体企业提供520亿美元的巨额补贴，折合人民币就是3600亿元。看来，为了彻底遏制住中国，美国下血本了。

面对美国如此不顾脸面的做法，我们这次终于决定不忍了，既然已经撕破脸，那就没有什么好犹豫的。

一方面，中国正式向WTO（世界贸易组织）提起诉讼，控告美国断供中国芯片的行为，此举破坏了企业之间的正常贸易。另一方面，中国决定在未来五年内出资一万亿元人民币扶持国内半导体产业，帮助他们取得先进设备及加速研发，该计划最快会在明年一季度实施。

届时，美国恐怕嚣张不了太久了！这并不是笔者自吹自擂，目前中国的劣势是在高端芯片上，而在中低端市场我们早已经实现自给自足。现在国家准备拿出1万亿人民币来支持国内芯片产业，那么我们后续的发展必将进入快车道，相信用不了太久，整个国内市场甚至是国际市场充斥的都是国产芯片，而美国在中低端芯片市场的地位将被彻底蚕食殆尽，到时就是我们反击的时候了。

或许有同学说没有还牢牢掌握着高端芯片市场呢？其实大家不知道，目前14nm以下的芯片才是主流，而高端芯片大部分被中国手机厂商买走了。抛开手机，其实像家电芯片、汽车芯片、基站芯片、超级计算机芯片等，它们对芯片制程的要求并不高，反倒是低端制程更能保证商品的稳定性，且制造成本低廉，因此更受市场欢迎。

所以说，我们只要掌握住了中低端芯片市场，再加上中国这个最大的芯片消耗市场，美国是拿我们没办法的。未来等有一天，中国正式进军高端芯片行列，那时美国的噩梦才真正叫到来了！