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图片仅供参考，商品以实物为准

K4FBE3D4HB-KHCL LPDDR4 SAMSUNG

型号:K4FBE3D4HB-KHCL

类型：HOT OFFER/热料

品牌:三星

封装:200 FBGA

状态:在售

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产品详情

K4FBE3D4HB-KHCL 详细参数介绍：

安装类型:表面贴装型

零件状态:在售

存储容量:32 GB

电压-供电:1.8 / 1.1 / 1.1 V

工作温度:-40 ~ 105 °C

封装/外壳:200 FBGA

技术:LPDDR4

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