国际电子商情讯据台媒消息,由于打线封装订单爆量,加上供不应求市况和原物料价格上扬因素,封测大厂日月光投控除了计划在第3季取消3%至5%的价格折让外,还将再涨价5%至10%...
据经济日报报道,受惠于5G iPhone手机内处理器芯片和通讯芯片、高效能运算(HPC)芯片、以及物联网和资料中心伺服器芯片封装需求,封测大厂日月光投控打线封装产能满载,供不应求。
有业界人士透露,鉴于上述原因,日月光投控已通知客户自Q3起取消每季洽谈封装价格时约3%至5%的价格折让;与此同时,鉴于原物料价格上扬和供不应求市况,这家封测大厂还将自Q3起也将再提高打线封装价格,幅度约5%至10%。
对于第3季是否涨价,日月光投控不予评论,表示密切注意市场供需状况,按照客户需求提供封测服务。
据了解,该公司在去年12月已经通知客户,今年Q1起调涨封测价格5%到10%,部分高端封测服务涨幅更高达3成。
日月光投控董事长张虔生近日也指出,目前封测产能维持满载,尤其打线封装需求相当强劲,产能缺口预估持续今年一整年,并强调打线封装需求远大于设备供应程度,指出打线设备吃紧状况将延续到今年底。
值得注意的是,这家封测大厂持续在打线封装、覆晶封装(Flip Chip)、晶圆级封装(WLP)、凸块晶圆(Bumping)以及测试设备进行资本投资。据悉,日月光投控今年已经增加打线封装机台数量,将从去年第4季预估的1800台增加到2000台甚至3000台。
文章来源: 国际电子商情,如有侵权,请联系我们删除。
以上即是本站关于 《封测大厂Q3或取消折让,再涨5%~10%》 全部内容,多谢阅览!
深圳市时时发控股有限公司专营电子元件批发、电子元件采购,是综合性的电子元器件网上商城。
电子元器件商城主营:存储IC/内存条/SSD/HDD/CPU/GPU等,品牌包括:三星,镁光,海力士,英特尔,英伟达等。
© 2022 深圳市时时发控股有限公司 粤ICP备19078955号
网站地图