根据Gartner 的统计数据，总体而言，前 10 大 OEM 的芯片支出增加了 25.2%，占整个市场的 42.1%。

支出大幅增加的一个原因是半导体短缺和相关的价格上涨。

• 2021 年，微控制器单元、通用逻辑集成电路 (IC) 和各种专用半导体等半导体芯片的平均销售价格 (ASP) 增长了 15% 或更多。加速了 OEM 的双重预订和恐慌性购买，导致其半导体支出大幅飙升，”Gartner 研究总监 Masatsune Yamaji 在一份声明中表示。
• 2021 年，苹果在内存上的支出增加了 36.8%，在非内存芯片上的支出增加了 20.2%。但是，由于转向使用其内部设计的应用处理器，它对微处理器的需求下降了。
• 三星电子在 2021 年的内存支出增加了 34.1%，非内存芯片支出增加了 23.9%。内存支出的增加不仅是内存价格上涨的结果，也是三星在其目标电子设备市场的增长，尤其是智能手机和固态硬盘 (SSD) 市场。 
• 华为的芯片采购从 2019 年的 249 亿美元下降到 2020 年的 227 亿美元，然后在 2021 年进一步下降 32.3% 至 154 亿美元，这主要是因为它被美国政府列入实体清单。华为从 2020 年的第三名下降到 2021 年的第七名。市场研究公司估计，2018 年华为购买了全球 4.4% 的芯片产量，到 2021 年这一比例已降至 2.6%。
• 但其他中国公司能够继续购买。联想上升到第三位。步步高电子——电视机、MP3 播放器、数码相机和智能手机的制造商——增加了 63.8% 的支出，排名第四。

从排名来看，前两大芯片买家仍然是智能手机和消费电子巨头苹果和三星，它们占据了近 20% 的市场份额。

苹果在 2019 年重回头号位置后继续保持领先，市场份额现已来到 11.9%，与三星电子进一步拉开差距（三星电子目前市占率为 8.1%）。 由于华为的竞争减弱以及对数据中心的企业固态硬盘（SSD）的强劲需求，三星电子继续位居第二。