环球晶圆将从今年到2024年实施扩张计划，其中20亿美元用于建设新工厂，16亿美元用于增加现有设施的产能。环球晶圆已经为新工厂挑选了几处选址，但尚未做出最终决定。

“我们正在进行最终比较。我们已经起草了工厂的建设计划，但我们仍在关注地点和国家，”环球晶圆董事长兼首席执行官Doris Hsu说，“人才供应、与客户的距离、电力成本、运营成本和政府补贴是要考虑的]因素，”她补充说。

Hsu表示，现有设施的额外产能将从明年下半年开始上线，而新工厂将于2024年投入运营。如果能领先扩产浪潮，可迅速掌握终端科技创新商机、扩大领先优势、放大营收规模并拓展事业版图，为客户及股东创造更多价值。环球晶圆在美国、中国台湾、日本和韩国等地区经营着15家工厂,还在欧洲拥有3个工厂。Hsu发表上述言论之前，环球晶圆未能以超过40亿欧元的价格收购规模较小的同行Siltronic。环球晶圆必须按照之前的约定向Siltronic支付5000万欧元的终止费。Hsu表示，环球晶圆并不急于出售其在Siltronic的13.7%股份。 即使公开收购Siltronic一案未果，内部在事前即已规划双轨策略，她非常期待现在能够考虑的各种选项，以提升技术发展，提高产能。环球晶圆将专注于强化自身成长，透过建立专攻次世代产品的全新产线以布局先进制程，瞄准大尺寸晶圆及化合物半导体，先进制程专用晶圆在环球晶圆的产品光谱占比将大幅提升，产品组合也会更加优化。

Hsu在业内被称为“收购女王”，其战略帮助环球晶圆扩大了市场份额和全球制造足迹。在过去的十年中，该公司收购了多家同行，包括美国的Globitech和SunEdison、日本的Covalent和丹麦的Topsil。

Hsu周日承认，跨境收购可能会变得更加困难。“与八十年前相比，收购工作将变得更具挑战性，因为我们的规模越来越大，而且会有反垄断问题。此外，还有地缘政治因素。现在每个国家对地缘政治都更加谨慎。”

随着各国越来越多地将半导体制造视为国家安全的优先事项，此次失败的收购引发了人们对芯片行业国际整合的不利因素的质疑。野村证券分析师唐尼·滕也称：“如果整个行业能够随着时间的推移进行整合，这对整个行业来说会更加健康。每个玩家都需要扩大自己的产能，否则，其市场份额和增长机会将被竞争对手占据。但是，产能的竞争可能会导致供过于求的风险……以及另一轮激烈的竞争。一些公司如果政府障碍阻止正常的收购交易进行，则可能会倒闭或亏损。”

Hsu表示，收购Siltronic失败不会改变环球晶圆对其欧洲客户的承诺。环球晶圆是全球重要的芯片制造商的主要供应商，从三星、台积电和英特尔到英飞凌、意法半导体和博世，环球晶圆与其都有联系。

此外，Hsu补充说由于超过40亿美元的Siltronic交易已经结束，该公司在欧洲的投资将“相对”较小。今年晶圆市场需求前景乐观，然而，电力和原材料成本的上涨以及通货膨胀是难以估计的因素。这位业内资深人士也不排除供应紧缩可能会随着行业同行的产能扩张计划而缓解。